本实用新型为一种LED引线基座，该基座是射出成型于线架上，以供后续植入芯片、打线与封装的用；所述的基座概呈碗状，中央具有一下凹的封装槽，周围设有复数端子，其中封装槽内周缘在适当高度设有一阶梯，复数端子穿过基座的壁厚并曝露在阶梯表面，阶梯下方设有一盘状散热底板，该散热底板可供芯片固定，让导线得以由曝露在阶梯表面的端子连接至散热底板上的芯片以形成电气连接。