本实用新型公开了一种高速电子温度特性测试装置，包括测试盘、测试台、测试部、温度控制部、驱动部和计算机控制部，测试盘用于放置待测的电子元器件，测试盘位于测试台上，温度控制部与测试台连接，用于控制测试台的温度，测试部用于测试测试盘上待测电子元器件的温度特性，驱动部与测试部连接，用于驱动测试部在测试台上的移动，计算机控制部分别与测试部、温度控制部和驱动部连接，用于接收或发送信号。采用了本实用新型的技术方案，用一台装置代替多个温槽进行温度特性测试，提高了生产率，增加了作业灵活性，节省了作业面积，减小了测试成本。