PCIMG背板改良结构

专利权的终止

摘要

一种PCIMG背板改良结构，该PCIMG背板包括一电路板、一PCIMG插接槽座组及数PCI－Express扩充槽座，其中该电路板具有数电路，该PCIMG插接槽座组供一PCIMG接口的CPU卡插设，该数PCI－Express扩充槽座透过该电路板上的电路与该PCIMG插接槽座组电气连接，每一个PCI－Express扩充槽座具有一头端及一尾端，于顶面则具有一插槽，该插槽延伸至尾端而呈开口状；藉此该PCI－Express扩充槽座便可藉由该插槽尾端呈开口状的设计，以使其可供各种不同规格的PCI－Express适配卡插设，进而可大幅提升该PCIMG背板的使用寿命而降低成本。

基本信息

专利标题：

PCIMG背板改良结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720175562.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-17

授权号：

CN201117864Y

授权日：

2008-09-17

发明人：

张辉源

申请人：

研华股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市内湖区瑞光路26巷20弄1号

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

何为

优先权：

CN200720175562.5

主分类号：

H01R12/18

IPC分类号：

H01R12/18 H01R13/629