电路模块结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种电路模块结构，主要于一基座周缘至少一侧设有凸起的侧凸部，使于侧凸部的旁侧自然形成一位置较低的容置凹部，而于侧凸部上则分别贯设有多数导电组件，一电路基板的表面焊设有电子组件模块，且于该电路基板周缘另设有多数贯孔接点与该电子组件模块形成电连接，利用各贯孔接点分别受多数导电组件以一端部贯穿焊接，可使各导电组件得以与电路基板上的电子组件模块导通，一罩盖可盖合于该基座的侧凸部外侧，以遮覆于该电路基板上方形成密封。

基本信息

专利标题：

电路模块结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720155525.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-05

授权号：

CN201112384Y

授权日：

2008-09-10

发明人：

林昌亮

申请人：

帛汉股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台南市安南区工业三路58号

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

何为

优先权：

CN200720155525.8

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L23/488 H01L23/13 H05K1/18

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L25/00

由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件

法律状态

2017-08-25 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101743561336
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2007201555258
申请日 : 20070705
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 无

2010-09-29 ：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101007935908
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利申请号 : 2007201555258
专利号 : ZL2007201555258
合同备案号 : 2010990000588
让与人 : 帛汉股份有限公司
受让人 : 开平帛汉电子有限公司
实用新型名称 : 电路模块结构
申请日 : 20070705
授权公告日 : 20080910
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20100804

2008-09-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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