本实用新型是一种发光体构造，包括载体及复数发光芯片，该载体具有一定的厚度及一载面，该载面局部披覆有导电层，且复数发光芯片被固定在该载面；发光芯片至少具有两个电极端，电极端与导电层间以导电接口连接进行导电性接触，使该导电层通电后点亮发光芯片而构成一设有多数发光源之发光体构造，以提升发光体的应用层次及发光效率，并减化发光体的制造工艺而更适于产业利用。