本实用新型公开了一种母端子结构，为解决现有母端子结构固接于电路板表面时，容易出现歪斜的问题而设计。该母端子结构，包括本体和焊接部，所述本体上设有底壁及两侧壁，该两侧壁竖立于该底壁的两侧与该底壁垂直相接；所述焊接部自该两侧壁延伸而成，插入并穿出电路板的插孔；还包括：支撑部，由底壁向下延伸而成，并抵止于电路板表面将母端子结构支撑在电路板表面上。当焊接部插入插孔时，支撑部抵止于电路板的表面，支撑住母端子结构，这样就能够将母端子结构固接于电路板表面，并且通过支撑部能够使得母端子结构不容易歪斜。本实用新型母端子结构主要用来将公端子电连接到电路板。