一种机械式晶圆固定装置整流环
专利权的终止
摘要
本实用新型旨在揭示一种机械式晶圆固定装置整流环，其主要包括一整流环体，该整流环体上设有夹件，可配合承载盘以夹持晶圆，该整流环体径向设有开槽以供晶圆置入与取出，且整流环体外周设有复数个贯通孔，该贯通孔可供气流通过，因整流环体轴向均匀穿设有复数个贯通孔，因此可供气流均匀通过，不会影响气流的分布，如此可使晶圆获得较平均的散热效果，而减少晶圆部分区域因散热效果不彰而损坏的缺失。
基本信息
专利标题 ：
一种机械式晶圆固定装置整流环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720147100.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-06-18
授权号 ：
CN201063336Y
授权日 ：
2008-05-21
发明人 ：
陈庆安
申请人 ：
志圣工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹
代理机构 ：
深圳中一专利商标事务所
代理人 ：
张全文
优先权 ：
CN200720147100.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2017-07-25 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101736765261
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2007201471002
申请日 : 20070618
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101736765261
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2007201471002
申请日 : 20070618
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 无
2008-05-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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