键盘结构及该键盘组装治具

专利权的终止

摘要

本实用新型公开一种键盘结构及该键盘的组装治具，该键盘结构包含一底板、一键帽及一背胶膜，该底板设有多个第一破孔，该键帽可相对于该底板上下运动，该背胶膜具有黏性，用以与该底板相黏贴，该背胶膜设有多个第二破孔，且该等第一破孔与该等第二破孔相互错位；该组装治具包括一治具平台、多个第一定位件及多个第二定位件，该等第一定位件相对应于该等第一破孔位置设置于该治具平台上，该等第二定位件相对应于该等第二破孔位置设置于该治具平台上，该等第一定位件与该等第二定位件相互错位，且该等第二定位件的高度低于该等第一定位件的高度。

基本信息

专利标题：

键盘结构及该键盘组装治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720139664.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-06

授权号：

CN201084607Y

授权日：

2008-07-09

发明人：

林钦宏叶亮达

申请人：

达方电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陈小雯

优先权：

CN200720139664.1

主分类号：

H01H13/70

IPC分类号：

H01H13/70 H01H13/88 H01H11/00