本实用新型涉及一种贴片电容单层基板的切割装置，包括底板，其上设有箱体，箱体前部左右平行对应设有供给气缸及供给导轨，设有底部连接板与其固定，并设有定位板固定在底部连接板上。箱体内上部两侧对应固定设有切割气缸及切割导轨。在切割气缸和切割导轨的滑块上对应设有左、右侧连接板，并与中间设置的固定板相连架起。所述切割气缸往复运动带动固定板在箱体内前后移动。所述固定板上垂直设有气缸固定架，通过上下气缸与刀架连接，刀架上间隔设有由滚轴、轴承、弹簧、刀片固定块、支撑杆、刀片等连接组成的切割组件。应用时，将基板置于基板放置板凹槽内定位，供给气缸带动定位板运行到箱体内进行切割加工。其结构简单，性能可靠，应用简便。