一种用于反应直流磁控溅射的锌钼金属镶嵌靶
专利权的终止
摘要
本实用新型属于反应直流磁控溅射技术领域，具体为一种用于反应直流磁控溅射的锌钼金属镶嵌靶。在靶以直径为60mm，厚度为2－3mm锌金属圆靶为基础，在其磁溅射区内均匀对称的分布有6－24个直径为0.8－2.0mm小孔，小孔内镶嵌有直径为0.8－2.0mm的钼丝。钼/锌的原子比为0.5at％－12.5at％。使用本实用新型的溅射靶制备得到的多晶掺钼氧化锌薄膜具有低电阻和可见光范围高光学透明性的特性，而且工艺稳定性好，易于工业化生产。
基本信息
专利标题 ：
一种用于反应直流磁控溅射的锌钼金属镶嵌靶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720075387.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-10-11
授权号 ：
CN201144278Y
授权日 ：
2008-11-05
发明人 ：
沈杰王三坡章壮健
申请人 ：
复旦大学
申请人地址 ：
200433上海市邯郸路220号
代理机构 ：
上海正旦专利代理有限公司
代理人 ：
陆飞
优先权 ：
CN200720075387.2
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2013-12-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101547323906
IPC(主分类) : C23C 14/35
专利号 : ZL2007200753872
申请日 : 20071011
授权公告日 : 20081105
终止日期 : 20121011
号牌文件序号 : 101547323906
IPC(主分类) : C23C 14/35
专利号 : ZL2007200753872
申请日 : 20071011
授权公告日 : 20081105
终止日期 : 20121011
2008-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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