一种放置硅片的工装设备
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种放置硅片的工装设备,其特征在于,由工作板和支撑台组成,在工作板上设有与硅片转移装置中每一个框架四周挂钩中间所对应的固定支撑台。本实用新型放在硅片载板放置的下面,并使支撑台落入在硅片载板的每个框子的挂钩中间,尽量居中,由于支撑台比钩子高,操作者将硅片逐一放到每个支撑台上,放满每个支撑台后,将硅片载板抬起,所有原先在本实用新型支撑台上的硅片就被转移到硅片载板挂钩上,由于支撑台与所被放置的硅片的接触面,要比钩子与所被放置的硅片的接触面大得多,硅片在放置中被损坏的几率就小得多,而且方便得多。本实用新型的优点是能提高生产效率,减少硅片破碎。

基本信息
专利标题 :
一种放置硅片的工装设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720069789.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-14
授权号 :
CN201051493Y
授权日 :
2008-04-23
发明人 :
郭里辉
申请人 :
上海交大泰阳绿色能源有限公司
申请人地址 :
200240上海市闵行区剑川路953弄258号沧源工业园内
代理机构 :
上海申汇专利代理有限公司
代理人 :
翁若莹
优先权 :
CN200720069789.1
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L31/18  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2013-07-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101488122709
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2007200697891
申请日 : 20070514
授权公告日 : 20080423
终止日期 : 20120514
2008-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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