电路板模块
专利权的终止
摘要
本实用新型一种电路板模块，其包含至少一电路板及至少一结合组件，该电路板包含至少一结合孔，其中结合孔位于电路板上。结合组件分别与相邻的电路板上的结合孔结合，以连接相邻的电路板。
基本信息
专利标题 ：
电路板模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720004937.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-02-16
授权号 ：
CN201011747Y
授权日 ：
2008-01-23
发明人 ：
黄国恩
申请人 ：
黄国恩
申请人地址 ：
台湾省台北市
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周国城
优先权 ：
CN200720004937.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/14 H01R12/00
法律状态
2016-03-30 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101653377462
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利号 : ZL2007200049371
申请日 : 20070216
授权公告日 : 20080123
终止日期 : 20150216
号牌文件序号 : 101653377462
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利号 : ZL2007200049371
申请日 : 20070216
授权公告日 : 20080123
终止日期 : 20150216
2008-01-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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