印刷电路板的移植结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种印刷电路板的移植结构，其包括：多联电路板，具有多个子电路板，而所述子电路板的至少一个被移除而形成移植区，所述移植区是切割所述被移除的子电路板的外型及周围空隙外的至少一个卡槽所形成；以及备用电路板，配置于所述移植区中，且所述备用电路板具有位于所述卡槽内的接合件，其中所述接合件的外壁与所述卡槽不密合而形成至少一个填补间隙。借此，胶体能填补于此间隙中而完成移植制造过程。

基本信息

专利标题：

印刷电路板的移植结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720004651.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-20

授权号：

CN201063967Y

授权日：

2008-05-21

发明人：

夏新生

申请人：

欣兴电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

肖鹂

优先权：

CN200720004651.3

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14 H05K1/00 H05K3/00