发光二极管封装的散热模组
专利权的终止
摘要
本实用新型是关于一种发光二极管(LED)封装的散热模组，其至少包含LED电路板、散热块及散热胶材。其中散热块主要是由多个散热片所组成，并借由散热胶材将LED电路板直接固定于散热块上。本实用新型的发光二极管封装的散热模组，可增进模组整体的散热效率、降低模组的体积和重量、简化模组的制作程序以及降低模组的制作成本。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管封装的散热模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720002315.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-02-01
授权号 ：
CN201025616Y
授权日 ：
2008-02-20
发明人 ：
林盈助陈奕宏徐锡川
申请人 ：
亿光电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200720002315.5
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/36
法律状态
2014-04-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101581139610
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007200023155
申请日 : 20070201
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 20130201
号牌文件序号 : 101581139610
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007200023155
申请日 : 20070201
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 20130201
2008-02-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
