灯头结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种灯头结构，包含：一底座，底部设有开孔以及至少一侧设有开槽；以及一电路板，其底部及至少一侧设有导电层，该电路板设于底座的开槽中，且电路板底部的导电层对应设置于底座的底部开孔处，另电路板上结合有至少一发光件，该发光件的正、负极连设于电路板；故通过电路板结合于底座，以达有效简化制程、方便检修。

基本信息

专利标题：

灯头结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720001444.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-02-07

授权号：

CN201017854Y

授权日：

2008-02-06

发明人：

廖瑞聪黄太和吴东璟

申请人：

东贝光电科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北县

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

陈肖梅

优先权：

CN200720001444.2

主分类号：

H01K1/62

IPC分类号：

H01K1/62 H01K1/08 H01K1/18 H01K1/42 F21V23/00 F21S2/00 F21Y101/02 F21Y111/00