导体粉末及其制造方法以及导电性树脂组合物
授权
摘要
本发明提供一种可以通过加大肖特基电流的值而提高电连接可靠性的导体粉末、导电性树脂组合物、导电性树脂固化物。本发明的导体粉末是一种含有从银、金、镍、锡中选择的至少一种元素的导体粉末，所述导体粉末的表面的至少一部分用在分子骨架中不具有氧原子而具有1个氮原子的胺化合物进行表面处理。进而，表面处理剂优选为脂肪族胺化合物，进而优选为脂肪族伯胺化合物。
基本信息
专利标题 ：
导体粉末及其制造方法以及导电性树脂组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101151683A
申请号 ：
CN200680009876.6
公开（公告）日 ：
2008-03-26
申请日 ：
2006-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大泽隆司川上章彦
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200680009876.6
主分类号 ：
H01B5/00
IPC分类号 ：
H01B5/00 C08K9/04 C08L101/00 H01B1/22 H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
法律状态
2011-06-22 ：
授权
2008-05-21 ：
实质审查的生效
2008-03-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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