环氧树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、新酚树脂及新环...
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摘要
本发明提供不会降低固化反应时的耐热性，实现适于近年的高频类型的电子部件关联材料的低介电常数、低介质衰耗因数的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物使用下述酚树脂作为环氧树脂用固化剂或者作为构成环氧树脂原料的酚树脂，所述酚树脂具有如下各结构部位：由苯酚等衍生的含有酚性羟基的芳香族烃基(P)、由甲氧基萘衍生的含有烷氧基的缩合多环式芳香族烃基(B)及亚甲基等2价烃基(X)，并且分别由P、B、X表示这些结构部位时，其在分子结构内具有由－P－B－X－表示的结构。
基本信息
专利标题 ：
环氧树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、新酚树脂及新环氧树脂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101128505A
申请号 ：
CN200680006422.3
公开（公告）日 ：
2008-02-20
申请日 ：
2006-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小椋一郎高桥芳行佐藤泰
申请人 ：
大日本油墨化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟晶
优先权 ：
CN200680006422.3
主分类号 ：
C08G59/62
IPC分类号 ：
C08G59/62 C08G16/02 C08G59/20 H01L23/29 H01L23/31
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59/00
每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/18
每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/40
以使用的固化剂为特征
C08G59/62
醇或酚
法律状态
2011-07-27 ：
授权
2008-04-16 ：
实质审查的生效
2008-02-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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