成膜装置，匹配器以及阻抗控制方法

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本发明用于实现避免在紧接等离子体着火后发生的以负荷阻抗的急剧变化为起因的等离子的消失的阻抗控制。本发明的成膜装置包括：高频电源、匹配电路、经由该匹配电路接收电力，通过该电力在容纳成膜对象的树脂瓶的成膜室内部产生等离子体的外部电极、以及用于控制匹配电路的阻抗的控制单元。控制单元在高频电源开始向外部电极提供电力的第1时刻t₁起的第1期间内将匹配电路的阻抗保持一定，在第1期间结束的第2时刻t₂起开始的第2期间内，响应来自外部电极的反射波电力而控制匹配电路的阻抗。

基本信息

专利标题：

成膜装置，匹配器以及阻抗控制方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101163819A

申请号：

CN200680004026.7

公开（公告）日：

2008-04-16

申请日：

2006-01-24

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

松田聪浅原裕司山越英男后藤征司

申请人：

三菱重工食品包装机械株式会社;麒麟麦酒株式会社

申请人地址：

日本爱知县

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

黄小临

优先权：

CN200680004026.7

主分类号：

C23C16/505

IPC分类号：

C23C16/505 B65D1/00 H05H1/46

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C23

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23C

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆

C23C16/00

通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺

C23C16/44

以镀覆方法为特征的

C23C16/50

借助放电的

C23C16/505

采用射频放电

法律状态

2018-07-13 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : C23C 16/505
变更事项 : 专利权人
变更前 : 三菱重工机电系统株式会社
变更后 : 三菱重工机械系统株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本兵库县
变更后 : 日本兵库县
变更事项 : 共同专利权人
变更前 : 麒麟麦酒株式会社
变更后 : 麒麟麦酒株式会社

2017-07-21 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101755602422
IPC(主分类) : C23C 16/505
专利号 : ZL2006800040267
登记生效日 : 20170703
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 三菱重工食品包装机械株式会社
变更后权利人 : 三菱重工机电系统株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本爱知县
变更后权利人 : 日本兵库县
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 麒麟麦酒株式会社
变更后权利人 : 麒麟麦酒株式会社

2011-01-05 ：

授权

2008-06-11 ：

实质审查的生效

2008-04-16 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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