用于低压研磨的多层研磨垫

专利权的终止

摘要

本发明是关于一种研磨垫，其具有一研磨层及一固定于该研磨层的背衬层。该研磨层具有一研磨表面、一第一厚度、一第一压缩度、一萧氏硬度D介约40至80的硬度。该背衬层具有一等于或小于该第一厚度的第二厚度以及一大于该第一压缩度的第二压缩度。该第一厚度、第一压缩度、第二厚度及第二压缩度在施加1.5psi或更小的压力时可使研磨表面偏斜比研磨层的厚度不均匀度多。

基本信息

专利标题：

用于低压研磨的多层研磨垫

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101107095A

申请号：

CN200680003086.7

公开（公告）日：

2008-01-16

申请日：

2006-01-26

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

A·迪布施特S－S·常W·陆S·内奥Y·王A·马内斯Y·摩恩

申请人：

应用材料股份有限公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陆嘉

优先权：

CN200680003086.7

主分类号：

B24B7/00

IPC分类号：

B24B7/00 B24B7/04 B24B7/22

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B24

磨削；抛光

B24B

用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给

B24B7/00

适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件

法律状态

2021-01-08 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B24B 7/00
申请日 : 20060126
授权公告日 : 20110720
终止日期 : 20200126

2011-12-28 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101249712688
IPC(主分类) : B24B 7/00
专利号 : ZL2006800030867
变更事项 : 专利权人
变更前 : 应用材料股份有限公司
变更后 : 应用材料公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国加利福尼亚州
变更后 : 美国加利福尼亚州

2011-07-20 ：

授权

2008-04-02 ：

实质审查的生效

2008-01-16 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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