半导体装置
专利权的终止
摘要
半导体装置(100)设有BGA基板(110)、半导体芯片(101)、凸块(106)和用在凸块(106)周围的底部填充料(108)。半导体芯片(101)的层间绝缘膜(104)由低介电常数膜组成。凸块(106)由无铅焊料组成。底部填充料(108)由弹性模量为150MPa或以上但不高于800MPa的树脂材料组成，且BGA基板(110)在基板平面方向(planar direction)的线性膨胀系数小于14ppm/℃。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101103450A
申请号 ：
CN200680002272.9
公开（公告）日 ：
2008-01-09
申请日 ：
2006-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杉野光生八月朔日猛坂本有史
申请人 ：
住友电木株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
高龙鑫
优先权 ：
CN200680002272.9
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L23/12 H01L23/29 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2017-05-03 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101716970396
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2006800022729
申请日 : 20060309
授权公告日 : 20090415
终止日期 : 20160309
号牌文件序号 : 101716970396
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2006800022729
申请日 : 20060309
授权公告日 : 20090415
终止日期 : 20160309
2009-04-15 ：
授权
2008-02-27 ：
实质审查的生效
2008-01-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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