地砖拼装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种地砖拼装结构，包括由面层和基层两层材料组成的塑料地砖，地砖面层的周边均光滑平整的边缘，基层周边采用凹凸相间的拼接块，相邻两地砖基层部分的拼接块之间相互交错咬合，基层上的面层边缘处则相互连接成缝；其优点：该地砖使用方便可靠，地砖拼装时，既有普通地砖接缝光滑平整的特点，又有凹凸相间地砖连接紧密，定位准确的优势。
基本信息
专利标题 ：
地砖拼装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620171091.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-20
授权号 ：
CN201011091Y
授权日 ：
2008-01-23
发明人 ：
孙永华
申请人 ：
张家港市易华塑料有限公司
申请人地址 ：
215600江苏省张家港市杨舍镇工业开发区
代理机构 ：
张家港市高松专利事务所
代理人 ：
孙高
优先权 ：
CN200620171091.6
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2012-02-29 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101192127266
IPC(主分类) : E04F 15/02
专利号 : ZL2006201710916
申请日 : 20061220
授权公告日 : 20080123
终止日期 : 20101220
号牌文件序号 : 101192127266
IPC(主分类) : E04F 15/02
专利号 : ZL2006201710916
申请日 : 20061220
授权公告日 : 20080123
终止日期 : 20101220
2008-01-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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