一种切粒装置
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型涉及一种高分子材料挤出加工中用的切粒装置，该装置包括一个开有进出水口的切粒室(8)，一个固定支撑切粒机构以及驱动电机的支架(11)，其中切粒室(8)与挤出机机头外面板(2)或该外面板上的隔热板(3)相贴连接，支架(11)与切粒室(8)相连接面间夹有或不夹隔热板(9)。切粒机构中的切刀杆(7)直穿切粒室(8)，该穿越处由活动密封装置(10)密封。
基本信息
专利标题 ：
一种切粒装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620152273.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-31
授权号 ：
CN201009382Y
授权日 ：
2008-01-23
发明人 ：
刘津平刘文韬
申请人 ：
刘文韬
申请人地址 ：
300052天津市和平区四平道信华南里2号楼4门101室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620152273.9
主分类号 ：
B29B9/06
IPC分类号 ：
B29B9/06 B26D1/12 B26D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29B
成型材料的准备或预处理；制作颗粒或预型件；塑料或包含塑料的废料的其他成分的回收
B29B9/00
制作颗粒
B29B9/02
通过分裂预成型材料
B29B9/06
呈细丝状材料的形式，如与挤出结合的
法律状态
2010-03-10 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2008-01-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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