水冷装置
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
一种水冷装置，用于对一电子元件进行散热，包括一致冷芯片、一储水元件及一水冷块，该致冷芯片具有一冷端及一热端，该冷端及该热端是相对设置的，该储水元件内部具有冷却水，该储水元件贴靠于该致冷芯片的冷端，该水冷块贴靠于该致冷芯片的热端，借助该水冷装置的散热功效大幅降低该电子元件的温度。
基本信息
专利标题 ：
水冷装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620148127.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-11-20
授权号 ：
CN200973226Y
授权日 ：
2007-11-07
发明人 ：
潘冠达张信祥
申请人 ：
潘冠达
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王月玲
优先权 ：
CN200620148127.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/473 G06F1/20
法律状态
2010-01-20 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-11-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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