H面基片集成波导环形电桥
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种应用于微波毫米波电路的H面基片集成波导环形电桥，包括：环形导波结构，在环形导波结构上设有同相输入端、反相输入端及2个输出端，环形导波结构由按照同轴圆排列的金属化通孔构成，且金属化通孔设在双面覆有金属箔的介质基片上。以SIW作为端口的引出臂，可以与SIW天线等SIW器件连接，不需要采用微带结构作为器件之间的转接段，避免了不连续性而引起的性能下降，不会带来额外的辐射损耗。在微波毫米波电路的设计中易于集成。造价低。介质基片可采用聚四氟乙烯压板、聚四氟乙烯陶瓷复合介质基片、LTCC等类型多样的微波介质板，由于类似的印制电路板生产成本很低。
基本信息
专利标题 ：
H面基片集成波导环形电桥
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620125511.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-11-28
授权号 ：
CN201000915Y
授权日 ：
2008-01-02
发明人 ：
张玉林洪伟吴柯颜力
申请人 ：
东南大学
申请人地址 ：
210096江苏省南京市四牌楼2号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
陆志斌
优先权 ：
CN200620125511.7
主分类号 ：
H01P1/38
IPC分类号 ：
H01P1/38 H01P1/39
法律状态
2016-12-28 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101693577549
IPC(主分类) : H01P 1/38
专利号 : ZL2006201255117
申请日 : 20061128
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101693577549
IPC(主分类) : H01P 1/38
专利号 : ZL2006201255117
申请日 : 20061128
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 无
2008-01-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201000915Y.PDF
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