光学式运动侦测的封装结构
专利权的终止
摘要
一种光学式运动侦测的封装结构，包含有：一封装基板、一光学侦测模块及一封装罩体。其中，该光学侦测模块设置于该封装基板上并与该封装基板产生电性连接，该封装罩体设置于该封装基板上并封装该光学侦测模块，此外，该封装罩体内设置一透光体及一形成于该封装罩体上的孔口，借此，光照射该孔口并穿透该透光体而照射在该光学侦测模块，使得该光学侦测模块与空气灰尘隔绝而降低其损坏机率与减少干扰，此外，亦缩小该封装结构的体积。
基本信息
专利标题 ：
光学式运动侦测的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620113070.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-04-25
授权号 ：
CN2904305Y
授权日 ：
2007-05-23
发明人 ：
郑家驹张博政黄国贤
申请人 ：
敦南科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
武玉琴
优先权 ：
CN200620113070.9
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2010-08-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004355483
IPC(主分类) : H01L 27/146
专利号 : ZL2006201130709
申请日 : 20060425
授权公告日 : 20070523
号牌文件序号 : 101004355483
IPC(主分类) : H01L 27/146
专利号 : ZL2006201130709
申请日 : 20060425
授权公告日 : 20070523
2007-05-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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