晶片用包装物
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的目的在于，提供在运送晶片时可靠性高的包装物，同时实现运送费用的低成本化。在晶片(1)的上表面的整个面上粘贴保护片(5)，另一方面，在晶片(1)的下表面的整个面上粘贴切割带(6)，然后叠放晶片(1)并在该多个晶体(1)之间夹入尺寸与晶体(1)的大小相称的第一缓冲材(7)，最后在两端配置第二缓冲材(8)，将其整体装入聚乙烯袋(9)中，用橡胶或胶带(10)固定。根据本发明，在晶体(1)的两面粘贴保护片(5)和切割带(6)来覆盖整个面，所以无需将夹入于晶体(1)之间的第一缓冲材(7)加工成框状，可以大幅度削减第一缓冲材(7)的加工成本。
基本信息
专利标题 ：
晶片用包装物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1830733A
申请号 ：
CN200610065704.2
公开（公告）日 ：
2006-09-13
申请日 ：
2006-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
松下洋久
申请人 ：
爱普生拓优科梦株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁香兰
优先权 ：
CN200610065704.2
主分类号 ：
B65D81/05
IPC分类号 ：
B65D81/05 B65D85/86
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/02
特别适于防止内装物受力损坏
B65D81/05
使内装物与包装件的壁，或者与其他内装物保持一定间隔关系
法律状态
2009-06-03 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-01-17 ：
发明专利申请公布说明书更正
更正误 : 缺少优先权第二条
卷 : 22
号 : 37
页码 : 扉页
更正项目 : 优先权
正 : 2006.03.03 JP 2006-057525
卷 : 22
号 : 37
页码 : 扉页
更正项目 : 优先权
正 : 2006.03.03 JP 2006-057525
2006-11-08 ：
实质审查的生效
2006-09-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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