再使用现有光罩设计的晶片封装设计方法

授权

摘要

本发明提供一种再使用现有光罩设计的晶片封装设计方法，具体涉及一种再使用工具设计库中的光罩设计的晶片封装设计方法。该方法包括分析晶片的一或多个输出/入凸块区域，依据预先决定的印刷电路板来分析用以承载晶片的封装座的一或多个焊接金属球区域，以及通过使用包含一或多个再使用的现有光罩设计的工具设计库，设计出承载晶片的封装座，其中，当封装座使用一或多个现有的光罩设计时，且若需要将晶片连接至印刷电路板时，则重新设计封装座的至少一个客制化连接层，而不须为封装座重新产生完整的全新光罩。可减少硅制造设计及封装布线设计限制之间的整合成本。

基本信息

专利标题：

再使用现有光罩设计的晶片封装设计方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1831831A

申请号：

CN200610057899.6

公开（公告）日：

2006-09-13

申请日：

2006-03-03

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

张仕承

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所

代理人：

刘新宇

优先权：

CN200610057899.6

主分类号：

G06F17/50

IPC分类号：

G06F17/50