激光加工装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
提供一种激光加工装置，能够有效地利用激光振荡器并能够加工多种工件。可将分束器置于与激光束相干涉的工作位置以及不与该激光束相干涉的待用位置。可将全反射镜置于反射位置以及不与反射束相干涉的闪路位置，在所述反射位置，反射激光束的光轴变成与在由另一全反射镜反射时入射到又一全反射镜上的另一反射束同轴。当将所述激光束馈送到两个加工头中的任何一个时，将所述分束器置于所述待用位置并将所述全反射镜置于所述反射位置。为同时将所述激光束馈送到所有两个加工头，将所述分束器置于所述工作位置并将所述全反射镜置于所述闪路位置。
基本信息
专利标题 ：
激光加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1840278A
申请号 ：
CN200610057318.9
公开（公告）日 ：
2006-10-04
申请日 ：
2006-03-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
斋藤敦松村薰
申请人 ：
日立比亚机械股份有限公司
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨生平
优先权 ：
CN200610057318.9
主分类号 ：
B23K26/067
IPC分类号 ：
B23K26/067 B23K26/06 B23K26/04 B23K26/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/06
激光束的成形，例如，利用掩膜或多次聚焦
B23K26/067
光束分为多束，如多次聚焦
法律状态
2009-12-16 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-03-19 ：
实质审查的生效
2006-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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