具有防浮机构的覆晶封装构造
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种具有防浮机构的覆晶封装构造，包括一导线架、一覆晶芯片及复数个焊料。该导线架具有复数个导脚及一固定座，该固定座的上表面形成有至少一卡擎孔。该覆晶芯片具有一主动面，该主动面上设有至少一卡擎块与复数个凸块，该卡擎块对应卡接于该卡擎孔，以作为该覆晶封装构造的防浮机构。当焊料回焊连接凸块与导脚时，该防浮机构可防止该覆晶芯片的上浮，并且避免焊料在回焊后形成颈缩。
基本信息
专利标题 ：
具有防浮机构的覆晶封装构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101026141A
申请号 ：
CN200610054922.6
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘千王盟仁蔡胜泰
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
代理机构 ：
上海开祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐秀萍
优先权 ：
CN200610054922.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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