半导体芯片检测用的探针板及其制造方法
专利权的终止
摘要
本发明提供一种半导体芯片检测用探针板,可正确地探测半导体芯片是否合格,因探针部的弹性不会弯曲或破损。本发明的探针板具有由加强功能的固定板和印刷电路板PCB组成的上部主体板,在此上部主体板下面按一定间距固定设置并排列设置探针器的探针器支承件,支承此探针器支承件,并使用螺丝连接在上部主体板的壳体,在此壳体下部由通过螺丝连接的支承台组成外形,上述探针器的通电部连接PCB板的通电孔,此通电孔与连接PCB印刷电路的信道形成电路,从上述探针器的下部探针部探针的电信号通过设置在探针器的通电部和PCB板的通电孔以及主体板的连接端口组成的通电电路传送被检查体的是否断路的信号。
基本信息
专利标题 :
半导体芯片检测用的探针板及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1808130A
申请号 :
CN200610051361.4
公开(公告)日 :
2006-07-26
申请日 :
2006-01-05
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李锡行
申请人 :
国际技术株式会社
申请人地址 :
韩国首尔
代理机构 :
永新专利商标代理有限公司
代理人 :
胡建新
优先权 :
CN200610051361.4
主分类号 :
G01R1/073
IPC分类号 :
G01R1/073 G01R1/067 G01R31/00 H01L21/66 G02F1/13 G09G3/00 G01M11/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
G01R1/073
多个探针
法律状态
2013-03-13 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101406931717
IPC(主分类) : G01R 1/073
专利号 : ZL2006100513614
申请日 : 20060105
授权公告日 : 20110420
终止日期 : 20120105
号牌文件序号 : 101406931717
IPC(主分类) : G01R 1/073
专利号 : ZL2006100513614
申请日 : 20060105
授权公告日 : 20110420
终止日期 : 20120105
2011-04-20 :
授权
2009-08-12 :
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 国际技术株式会社
变更后权利人 : 无限革新株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国首尔
变更后权利人 : 韩国首尔
登记生效日 : 20090710
变更前权利人 : 国际技术株式会社
变更后权利人 : 无限革新株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国首尔
变更后权利人 : 韩国首尔
登记生效日 : 20090710
2007-12-26 :
实质审查的生效
2006-07-26 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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