一种可反应性树脂及其光成像组合物
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种可反应性树脂及其光成像组合物，可反应性树脂由环氧树脂改性超支化聚酯制备，光成像组合物包含该可反应性树脂、单官能和多官能(甲基)丙烯酸酯、光引发剂以及助剂，光成像组合物光固化后对玻璃、硅晶片、金属基材有优异的附着力，特别适合用光成像、强酸刻蚀方法在这些基材上加工制作微细结构，如微器件、微光学元件等。本发明还公布了与光成像组合物配合使用，对玻璃，硅晶片、金属基材等进行深度刻蚀的化学刻蚀剂。
基本信息
专利标题 ：
一种可反应性树脂及其光成像组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101024683A
申请号 ：
CN200610020314.3
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王跃川巫文强
申请人 ：
四川大学
申请人地址 ：
610065四川省成都市一环路南一段24号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200610020314.3
主分类号 ：
C08G63/91
IPC分类号 ：
C08G63/91 G03F7/004
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G63/00
由在高分子主链上形成羧酸酯键的反应制得的高分子化合物
C08G63/91
用化学后处理改性的聚合物
法律状态
2009-10-21 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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