无铅软钎焊料
授权
摘要
本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：Ag 0.01～0.49％、Ni 0.005～0.5％、P 0.001～0.05％、Ga 0.001～0.05％和Sn余量，该焊料具有抗氧化能力强、降低了成本和减少了银对生物存在潜在的污染的优点及效果。
基本信息
专利标题 ：
无铅软钎焊料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1803379A
申请号 ：
CN200610011268.0
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2006-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏明斌严孝钏苏传港何繁丽黄希旭
申请人 ：
昆山成利焊锡制造有限公司
申请人地址 ：
215331江苏省昆山市陆家镇丰东路2－48号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200610011268.0
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2009-12-09 ：
授权
2006-09-13 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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