芯片封装结构及其打线接合制程
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种芯片封装结构及其打线接合制程。该芯片封装结构主要包括一线路基板、一芯片、一焊线以及一衬块，其中线路基板具有一接合面以及配置在接合面上的至少一接点。芯片配置在线路基板的接合面上，该芯片具有远离线路基板的一主动表面以及配置在主动表面上的至少一焊垫。衬块配置在接点上，而焊线连接焊垫与接点，并通过该衬块上方。该芯片封装结构及其打线接合制程可避免焊线因下垂而与线路基板上其它线路发生短路的问题，从而提高制程良率。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构及其打线接合制程
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101005057A
申请号 ：
CN200610008410.6
公开（公告）日 ：
2007-07-25
申请日 ：
2006-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王进诗黄淑惠
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
代理机构 ：
上海开祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐秀萍
优先权 ：
CN200610008410.6
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2009-06-17 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-19 ：
实质审查的生效
2007-07-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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