封装体、封装方法、各异向性导电膜、及其使用的导电粒子

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明揭示一种封装体、封装方法、各异向性导电膜、及其所使用的导电粒子。上述封装体包含：一基底具有一外部接点于其上；一晶片具有一导电凸块，上述导电凸块置于上述基底的上述外部接点上；以及一各异向性导电膜置于上述基底与上述晶片之间，上述各异向性导电膜具有一粘结剂与其内的多个导电粒子，上述导电粒子分别具有被一绝缘性外壳所围绕的一导电性芯材，其中至少一个导电粒子置于上述导电凸块与上述外部接点之间，且其绝缘性外壳发生破裂，而暴露出其内的导电性芯材，而电性连接上述导电凸块与上述外部接点。

基本信息

专利标题：

封装体、封装方法、各异向性导电膜、及其使用的导电粒子

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1937216A

申请号：

CN200610003545.3

公开（公告）日：

2007-03-28

申请日：

2006-02-13

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

苏昭源

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所

代理人：

刘新宇

优先权：

CN200610003545.3

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L21/60 H01B5/16