发光二极管封装、发光二极管阵列与改善色差的方法

专利权的终止

摘要

一种发光二极管封装，其包括承载器、发光二极管芯片、芯片接合层以及焊线。发光二极管芯片设置于承载器上，芯片接合层设置于发光二极管芯片与承载器之间，其中芯片接合层具有多个孔洞，用以调变发光二极管芯片与芯片接合层之接合面积，以解决不同发光二极管封装互相搭配所产生的色差问题。此外，发光二极管芯片通过焊线与承载器电连接。

基本信息

专利标题：

发光二极管封装、发光二极管阵列与改善色差的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101022104A

申请号：

CN200610003150.3

公开（公告）日：

2007-08-22

申请日：

2006-02-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

赖国瑞王文娟

申请人：

瑞莹光电股份有限公司

申请人地址：

台湾省新竹市中华路一段251号5楼

代理机构：

北京连和连知识产权代理有限公司

代理人：

王永红

优先权：

CN200610003150.3

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L33/00 H01L23/488

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L25/00

由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件

H01L25/03

所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件

H01L25/04

不具有单独容器的器件

H01L25/075

包含在H01L33/00组类型的器件

法律状态

2013-04-03 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101431317576
IPC(主分类) : H01L 25/075
专利号 : ZL2006100031503
申请日 : 20060216
授权公告日 : 20090715
终止日期 : 20120216

2009-07-15 ：

授权

2007-10-31 ：

实质审查的生效

2007-08-22 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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