印刷电路板,倒装芯片球栅阵列板及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及倒装芯片球栅阵列板，其中使用薄的非包覆类型的芯和半加成制程以形成电路图案，从而提供高度密集的电路图案和超薄芯，并涉及一种制造此种倒装芯片球栅阵列板的方法。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板,倒装芯片球栅阵列板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1825581A
申请号 ：
CN200610002998.4
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2006-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金弘源金升彻南昌显
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐谦
优先权 ：
CN200610002998.4
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48 H05K1/02 H05K3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2010-12-29 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101058193641
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利申请号 : 2006100029984
公开日 : 20060830
号牌文件序号 : 101058193641
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利申请号 : 2006100029984
公开日 : 20060830
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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