表面声波芯片、表面声波器件及表面声波器件的制造方法

专利权的终止

摘要

表面声波芯片、表面声波器件及表面声波器件的制造方法。本发明的课题是提供一种具有适合于小型化的结构的表面声波芯片和表面声波器件、以及效率良好的包括保护膜形成单元的表面声波器件的制造方法。作为其解决手段，表面声波芯片(31)在压电基板的一面形成叉指状电极(33)，所述叉指状电极延伸到所述压电基板(32)的外周，包括具有由该延伸的电极图形的至少一部分构成的保护膜形成用图形(71)的示例在内，在所述压电基板的外周设置用于分离电极图形以使所述叉指状电极成对的分离部(35)，并使其达到所述压电基板的外周。

基本信息

专利标题：

表面声波芯片、表面声波器件及表面声波器件的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1808897A

申请号：

CN200610002129.1

公开（公告）日：

2006-07-26

申请日：

2006-01-17

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

青木信也赤羽和彦前田佳男

申请人：

精工爱普生株式会社

申请人地址：

日本东京

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

黄纶伟

优先权：

CN200610002129.1

主分类号：

H03H9/25

IPC分类号：

H03H9/25 H03H9/12 H03H3/08