铜合金导体及其架空导线、电缆以及铜合金导体的制造方法
授权
摘要
本发明提供了高强度、高导电率的铜合金导体和用其制成的架空导线、电缆以及铜合金导体的制造方法。本发明的铜合金导体(18)是由在含有氧0.001～0.1重量％(10～1000重量ppm)的铜母材(11)中含有0.15～0.70重量％(不包括0.15重量％)Sn(12)的铜合金所构成，构成结晶组织的晶粒的平均粒径小于等于100μm，并且在结晶组织基体中弥散分布的Sn(12)的氧化物的80％或以上是平均粒径小于等于1μm的微小氧化物。
基本信息
专利标题 ：
铜合金导体及其架空导线、电缆以及铜合金导体的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1808632A
申请号 ：
CN200610002114.5
公开（公告）日 ：
2006-07-26
申请日 ：
2006-01-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黑田洋光黑木一真青山正义蛭田浩义
申请人 ：
日立电线株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟晶
优先权 ：
CN200610002114.5
主分类号 ：
H01B1/02
IPC分类号 ：
H01B1/02 C22C9/02 H01B5/02 H01B7/00 H01B13/00 C22C1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/02
主要由金属或合金组成的
法律状态
2010-11-03 ：
授权
2006-09-20 ：
实质审查的生效
2006-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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