电子载板及其构装结构
授权
摘要
本发明公开一种电子载板及其构装结构，该电子载板包括一本体、多个成对设在该本体表面的焊垫，以及一覆盖该本体表面的保护层。与现有技术相比，本发明的电子载板及其构装结构在成对焊垫间形成供绝缘树脂流通的空间，使绝缘树脂材料充分地分布于电子元件与电子载板间隙，避免气洞产生导致的气爆以及电性桥接问题，避免气洞的产生及后续气爆问题，在成对焊垫间形成电性绝缘屏障，防止成对焊垫间发生不当电性桥接，由于可具有相同润湿区域，避免立碑现象，同时可搭配不同平面尺寸的焊垫设计，使外露出该保护层的焊垫面积相同。
基本信息
专利标题 ：
电子载板及其构装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1997261A
申请号 ：
CN200610000450.6
公开（公告）日 ：
2007-07-11
申请日 ：
2006-01-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡和易黄建屏黄致明蔡芳霖
申请人 ：
矽品精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台中县
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200610000450.6
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K3/30 H05K13/00 H01L23/02
法律状态
2010-08-18 ：
授权
2007-09-05 ：
实质审查的生效
2007-07-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
