加热消失性树脂粒子
授权
摘要
本发明目的是提供可以在低温且短时间内分解而且用作陶瓷用粘合剂和轻质化材料时得到的烧结体不会产生变形和裂纹的加热消失性树脂粒子、加热消失性中空树脂粒子和加热消失性中空树脂粒子的制造方法、以及在低温短时间内可以脱脂烧结而且即使大量使用造孔材料时也不会产生变形和裂纹的可以获得高气孔率成形体的陶瓷组合物和多孔质陶瓷过滤器的制造方法。本发明的加热消失性树脂粒子中含有聚氧化烯树脂,将粒子加热至100-300℃的规定温度的情况下,在1小时以内全部粒子中有10重量%以上粒子消失。
基本信息
专利标题 :
加热消失性树脂粒子
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101146835A
申请号 :
CN200580049223.6
公开(公告)日 :
2008-03-19
申请日 :
2005-12-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
大村贵宏永谷直之稻冈美希山内博史
申请人 :
积水化学工业株式会社
申请人地址 :
日本大阪
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
朱丹
优先权 :
CN200580049223.6
主分类号 :
C08F20/28
IPC分类号 :
C08F20/28 C08F290/06 C04B35/632
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F20/00
具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物,每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且只有1个是以羧基或它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端
C08F20/02
具有少于10个碳原子的一元羧酸;它的衍生物
C08F20/10
酯
C08F20/26
除羧基的氧之外还含其他氧的脂
C08F20/28
在醇部无芳香环
法律状态
2010-09-15 :
授权
2008-05-14 :
实质审查的生效
2008-03-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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