封装工具和方法
专利权的终止
摘要
提供改善有机电子器件封装工艺的方法和器件。
基本信息
专利标题 ：
封装工具和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101198470A
申请号 ：
CN200580045408.X
公开（公告）日 ：
2008-06-11
申请日 ：
2005-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·D·特里梅尔M·D·休伯特
申请人 ：
E.I.内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
朱黎明
优先权 ：
CN200580045408.X
主分类号 ：
B32B37/06
IPC分类号 ：
B32B37/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/06
以加热方法为特征的
法律状态
2015-02-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101599312474
IPC(主分类) : B32B 37/06
专利号 : ZL200580045408X
申请日 : 20051229
授权公告日 : 20110831
终止日期 : 20131229
号牌文件序号 : 101599312474
IPC(主分类) : B32B 37/06
专利号 : ZL200580045408X
申请日 : 20051229
授权公告日 : 20110831
终止日期 : 20131229
2011-08-31 ：
授权
2008-08-06 ：
实质审查的生效
2008-06-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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