用于表面安装元件的热附连与分离的方法与系统
专利权的视为放弃
摘要
本发明涉及一种用于表面安装元件(SMC)的热附连与分离的方法与系统，其使用响应于电流而产生热量的平面加热器。该加热器的电阻随其温度改变，且其电阻经读取以测定加热器及SMC的温度。提供一夹持SMC之构件，如此使器件的输入/输出接点藉由自平面加热器通过及/或沿SMC侧壁之热传导受到加热。提供电流至平面加热器，如此产生足以将输入/输出接点附连至印刷电路板(PCB)或自PCB分离输入/输出接点的热量。此方法使夹持、加热、电阻监视与SMC温度测量得以同时进行。本发明描述若干种夹持SMC的构件，包括真空、机械、粘合及磁性构件。本发明亦描述使用加热元件加热其上可安装SMC之基板的方法。
基本信息
专利标题 ：
用于表面安装元件的热附连与分离的方法与系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101080962A
申请号 ：
CN200580040686.6
公开（公告）日 ：
2007-11-28
申请日 ：
2005-11-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
T·W·杜斯顿R·P·拉金J·D·帕森斯A·迪威A·普洛柯
申请人 ：
希脱鲁尼克斯公司
申请人地址 ：
美国内华达州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
钱慰民
优先权 ：
CN200580040686.6
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K3/34
法律状态
2010-08-04 ：
专利权的视为放弃
号牌文件类型代码 : 1606
号牌文件序号 : 101004379291
IPC(主分类) : H05K 13/04
专利申请号 : 2005800406866
放弃生效日 : 20071128
号牌文件序号 : 101004379291
IPC(主分类) : H05K 13/04
专利申请号 : 2005800406866
放弃生效日 : 20071128
2008-01-23 ：
实质审查的生效
2007-11-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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