半导体晶片及半导体装置
专利权的终止
摘要
本发明涉及半导体晶片、及含有该半导体晶片的半导体装置，该半导体晶片的特征在于，在电路元件形成面上具有含有具有环氧基的环状烯类树脂(A)与光酸发生剂(B)的树脂组合物的树脂层，固化后的树脂层的残留应力为1～20MPa。
基本信息
专利标题 ：
半导体晶片及半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101044617A
申请号 ：
CN200580035986.5
公开（公告）日 ：
2007-09-26
申请日 ：
2005-10-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
楠木淳也平野孝
申请人 ：
住友电木株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
高龙鑫
优先权 ：
CN200580035986.5
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
2014-12-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101591312656
IPC(主分类) : H01L 23/29
专利号 : ZL2005800359865
申请日 : 20051020
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 20131020
号牌文件序号 : 101591312656
IPC(主分类) : H01L 23/29
专利号 : ZL2005800359865
申请日 : 20051020
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 20131020
2009-04-22 ：
授权
2007-11-21 ：
实质审查的生效
2007-09-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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