薄膜晶体管的制作方法
专利权的终止
摘要
本发明提供一种薄膜晶体管的制作方法,可应用在逆交错型和交错型的薄膜晶体管结构。制作逆交错型薄膜晶体管的方法包括在基板上,形成栅极电极、栅极绝缘层、有源通道、漏极电极和源极电极。此方法强调使用金属氧化物或II-VI化合物半导体和低温化学浸浴沉积,来形成有源层。在化学浸浴沉积的过程里,经由控制溶液温度与PH值,有源通道层选择性地被沉积在浸浴于溶液里的基板上。本发明的优点包括低的沉积温度、有选择性沉积、无基板大小的适用限制和低制造成本。低的沉积温度容许使用柔性基板,例如塑料基板。
基本信息
专利标题 :
薄膜晶体管的制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1881549A
申请号 :
CN200510137737.9
公开(公告)日 :
2006-12-20
申请日 :
2005-12-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郑华琦李正中萧名男
申请人 :
财团法人工业技术研究院
申请人地址 :
中国台湾新竹县
代理机构 :
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 :
王玉双
优先权 :
CN200510137737.9
主分类号 :
H01L21/336
IPC分类号 :
H01L21/336
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/334
制造单极型器件的台阶式工艺
H01L21/335
场效应晶体管
H01L21/336
带有绝缘栅的
法律状态
2020-11-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/336
申请日 : 20051219
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20191219
申请日 : 20051219
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20191219
2009-07-01 :
授权
2007-02-14 :
实质审查的生效
2006-12-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1881549A.PDF
PDF下载