一种储能装置、储能装置的封装结构及其制造方法
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摘要
一种储能装置、储能装置的封装结构及其制造方法，封装结构的组成为于一第一高分子层上电镀一金属层，再于金属层上贴合一第二高分子层，当中第一高分子层与第二高分子层的材质可为相同或不相同，整体结构至少三层，倘若金属层与第二高分子层无法贴合，可通过一黏合层将两者黏合，之后将正负极极板及隔离膜置入两片封装结构之中，再将电解液注入其中，并将封装结构加以热压真空密封，经由活化处理，即可完成具有高可挠曲性、高功能性、以及高安全性的储能装置。
基本信息
专利标题 ：
一种储能装置、储能装置的封装结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1992375A
申请号 ：
CN200510132981.6
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王复民江品季吴茂松李志聪
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200510132981.6
主分类号 ：
H01M2/00
IPC分类号 ：
H01M2/00 H01M2/02 H01M2/08 B32B5/00 B32B37/00 H01M10/40 H01G2/10
法律状态
2009-06-24 ：
授权
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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