电子零件包装带及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种电子零件包装带及其制作方法，该电子零件包装带包括：在以规定间隔凹陷成箱形的多个收纳部中收纳有电子零件的带状的搬运带；覆盖收纳部的上方开口部并且粘附在搬运带上的带状的覆盖带；前端为曲面状，在覆盖带下面的与电子零件的相对面上形成的第一突部。也可以在收纳部的底面上形成向上方突出的第二突部。电子零件包装带的制造方法中，将带状的覆盖带夹持在以规定间隔于外周形成有多个突起的第一旋转体和于外周形成有与所述突起对应的穴部的第二旋转体之间；使两旋转体旋转，在覆盖带上形成曲面状的突部后，将其粘附于带状的搬运带上面，以覆盖收纳有电子零件的收纳部的上方开口部。
基本信息
专利标题 ：
电子零件包装带及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1807194A
申请号 ：
CN200510126922.8
公开（公告）日 ：
2006-07-26
申请日 ：
2005-11-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
安福献二吉田淳山崎一成
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200510126922.8
主分类号 ：
B65D73/02
IPC分类号 ：
B65D73/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D73/00
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
B65D73/02
固定到带条上的物件，如小型电气元件
法律状态
2010-03-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-09-20 ：
实质审查的生效
2006-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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