一种基于激光粉末填充焊接的旁轴送粉装置及送粉方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种基于激光粉末填充焊接的旁轴送粉装置及送粉方法，属于激光材料加工技术领域。本发明的旁轴送粉装置，由依次连接的上体、中间体和下体三部分组成；其中上体主要包括腔体(1)、腔盖(8)和气帘装置(7)，中间体由长臂锥齿轮(5)与短臂锥齿轮(6)组成的齿轮副及电机(4)组成，下体由角度位移调节机构及送粉喷嘴(14)组成。利用本发明进行激光粉末填充焊接过程中，送粉喷嘴一边跟随激光器导光臂按加工轨迹方向运动，同时以激光束为中心轴绕动，绕动的角速度与导光臂沿加工轨迹方向运动的角度变化保持同步。本发明的送粉装置和方法，可以有效、方便地对加工平面上为圆形、圆弧形轨迹进行旁轴送粉方式激光粉末填充焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种基于激光粉末填充焊接的旁轴送粉装置及送粉方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1765562A
申请号 ：
CN200510123980.5
公开（公告）日 ：
2006-05-03
申请日 ：
2005-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈铠胡治华阳建华肖荣诗左铁钏
申请人 ：
北京工业大学
申请人地址 ：
100022北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 ：
北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张慧
优先权 ：
CN200510123980.5
主分类号 ：
B23K26/34
IPC分类号 ：
B23K26/34 B23K26/42 B23K26/12 C23C24/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/34
用于非接合目的的激光焊接，
法律状态
2011-02-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101035917525
IPC(主分类) : B23K 26/42
专利号 : ZL2005101239805
申请日 : 20051125
授权公告日 : 20080806
终止日期 : 20091225
号牌文件序号 : 101035917525
IPC(主分类) : B23K 26/42
专利号 : ZL2005101239805
申请日 : 20051125
授权公告日 : 20080806
终止日期 : 20091225
2008-08-06 ：
授权
2006-06-28 ：
实质审查的生效
2006-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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