电子元件压接装置
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摘要
一种电子元件压接装置，避免了压接头主体的大型化，并可在从低负荷到高负荷的较大范围内提高元件压接时的负荷精度。在压接头(1)中具有：将被压接工具(活塞杆)(19)保持的元件在第一负荷范围进行压接的第一加压装置(空气气缸)(18)；使第一加压装置在同轴方向移动，对被压接工具(19)保持的元件在不同于第一负荷范围的第二负荷范围内进行加压的第二加压装置(音圈电机)(13)；在第一加压装置进行压接时，通过第二加压装置抵接第一加压装置，来限制第一加压装置与第二加压装置相对移动的第一限制装置(止挡部)(16)；在通过第二加压装置进行压接时，限制压接工具(19)对第一加压装置(18)作相对移动的第二限制装置(18A)。
基本信息
专利标题 ：
电子元件压接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1776893A
申请号 ：
CN200510123524.0
公开（公告）日 ：
2006-05-24
申请日 ：
2005-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
齐藤胜安西洋八幡直幸
申请人 ：
重机公司
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
党晓林
优先权 ：
CN200510123524.0
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603 H05K13/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2008-10-01 ：
授权
2007-10-17 ：
实质审查的生效
2006-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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