在布线板的上表面上方形成第一阻焊剂部分和第二阻焊剂部分。经由置入其间的粘合剂，将半导体芯片粘合到该第一阻焊剂部分上。经由键合线，将半导体芯片的电极分别电连接到通过第二阻焊剂部分的开口露出的连接端子。在布线板的上表面上方形成包封树脂，使得覆盖半导体芯片和键合线。该第一阻焊剂部分的平面尺度小于半导体芯片的平面尺度，并且将包封树脂也填充在半导体芯片的背表面的外围部分之下。