电路化衬底及其制造方法，电组合件及资讯处理系统
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明揭示一种其中三个导电层(例如，电镀铜箔)结合(例如，层压)到两个介电层的电路化衬底。物理结合到一相应介电层的所述箔片表面的每个箔片表面都是光滑的(例如，优选通过化学处理)，且其上可包括一薄的有机层。所述导电层中的一个导电层可充当一接地或电压(电源)平面，而另外两个导电层可充当信号平面，所述信号平面具有作为其一部分的复数个单独信号线。还提供使用所述电路化衬底的一种电组合件和一种信息处理系统，和一种制造所述衬底的方法。
基本信息
专利标题 ：
电路化衬底及其制造方法，电组合件及资讯处理系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1790644A
申请号 ：
CN200510115610.7
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-11-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
本森·陈约翰·M·劳弗尔
申请人 ：
安迪克连接科技公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
刘国伟
优先权 ：
CN200510115610.7
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L23/498 H05K3/00 H05K3/38 H05K3/02 H05K1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2008-07-30 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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